贴体机将产品置于纸板或者气泡布上,将贴体膜进行加热后,在抽真空作用下紧贴产品,并与底板封合的包装机器。
贴体机特点贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板(或气泡布等底板)上,是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上。
1,包装方式灵活、效率高。
2,特别适用于易碎或变形产品的包装。
3,真空密封,防潮、防氧化、防尘、防散件,可有效保护产品质量,延长产品寿命。
4,包装成本低。
贴体机应用适用于工业防震保护包装,主要应用于PCB,线路板,五金挂件行业,可有效防尘、防震。
贴体机技术参数采用微处理回路控制系统,使用触摸式人机介面;
可在直径25-120毫米的圆瓶上同时粘贴1-2张标签;
功率:220V、50Hz、0.4KW
标签规格:L(15~300)mm x H(15~130)mm
产品规格:Dia Ø20~Ø80;H(25~300)mm
贴标速度:0~75张/分(一张标签)
0~50张/分(两张标签)
外形尺寸:L1800mm,W1100mm,H1300mm
可配附件:打码机D-1